領勢“芯”聚變，一場LED顯示高集成化變革的行業(yè)盛宴

“裂變”與“聚變”，不僅僅是能量科技發(fā)展的必經之路，也是多數(shù)行業(yè)發(fā)展的恒定規(guī)律。每一次“裂變”與“聚變”式的科技發(fā)展，總能引發(fā)起一場規(guī)模性的革命。高集成化的芯片專業(yè)技術，則正是一場LED顯示技術的“聚變”革命，讓LED顯示行業(yè)進行“脫胎換骨”式的智能化、輕量化發(fā)展，激發(fā)一次全新的產業(yè)勢能，讓行業(yè)能夠實現(xiàn)再一次的技術躍遷。

LED產業(yè)變革，從粗獷化邁向精細化的精工之路

LED顯示產業(yè)的輝煌，起于高度自由化、模組化、便捷化的特性以及高對比、高色域、高銳度的顯示效果，從“驚艷之色”到“自由隨心”，獨特的個性吸引了場景用戶的關注，成為了能與LCD甚至與OLED一較高下的關鍵顯示技術。

縱觀LED產業(yè)發(fā)展變革，則是一場從“粗獷化”邁向“精細化”的精工之路。

最初的LED顯示，粗獷且豪邁，以2.5以上間距的傳統(tǒng)LED統(tǒng)治著市場，迅速占領街頭轉角、樓宇大廈、機場大屏等戶外領地，似乎很難從這樣一個“粗獷”的技術中，看到未來精細化發(fā)展的影子。液晶顯示依舊占據著室內顯示技術的主流。市場化的技術，讓LED廠商進入到第一輪價格戰(zhàn)。

2016年7月，長春希達發(fā)布了一款COB產品，進行產業(yè)破局，在對封裝技術的改進加持下，LED顯示屏間距進一步縮小，LED顯示產業(yè)對于點間距的角逐，愈加激烈，雷曼、利亞德、艾比森等頭部企業(yè)紛紛跟進，從P2.5到P1.5，從P1.5到P1.0。LED百家爭鳴的時代正式開啟，沖擊室內顯示、電子標牌等顯示領域。

Micro-LED技術發(fā)展史

為占領市場，頭部企業(yè)則再次發(fā)力，希達、雷曼主推的COB LED顯示，以及利亞德等企業(yè)主推的改良傳統(tǒng)SMD的MLED兩大路線將LED顯示產業(yè)進一步精細化，實現(xiàn)“微間距”，開啟了室內LED顯示的黃金年代，據TrendForce數(shù)據，全球LED微間距顯示屏市場規(guī)模從2021年的2.51億美元增長至2023年的4.14億美元，預計2026年將達到14.54億美元，2021年-2026年的CAGR預計達到40.08%。

同時，全新的LED技術也得到了政府各大部門的支持與關注。將Micro LED顯示技術列為國家下一步科技發(fā)展的核心關鍵技術。

2020年，“十四五”規(guī)劃中提出，第三代半導體是其重要內容，項目涵蓋新能源汽車、大數(shù)據應用、5G通訊、Micro LED顯示等關鍵技術。2023年8月，工信部等四部門發(fā)布《新產業(yè)標準化領航工程實施方案（2023-2035年）》中提出，研制Micro LED顯示、激光顯示、印刷顯示等關鍵技術標準。

從常規(guī)LED、到小間距、到微間距?？梢园l(fā)現(xiàn)，LED的每一次迭代發(fā)展，都在向著精細化的標準發(fā)展，應用場景也逐步從“室外”拓展至“室內”、從“大場景”向“全域化”發(fā)展。

從“室外”拓展至“室內”、從“大場景”向“全域化”，是大勢所趨。如何實現(xiàn)全域場景應用的“精工化”？不僅僅是依靠燈珠間距的降低帶來的更優(yōu)質的效果體驗，對于顯示屏的功耗、溫控技術，產品整體的精簡設計、顯示屏的穩(wěn)定性，需要更全面的考量。實現(xiàn)LED商業(yè)化向LED藝術化的進一步發(fā)展。

從IC三劍客到一顆芯的江湖，開啟“芯”聚變

從效能之爭、間距之爭、渠道之爭、封裝之爭，LED顯示產業(yè)實現(xiàn)了一次次地洗牌。但是，我們不得不去關注的是，在LED顯示行業(yè)爭鋒與發(fā)展的路上，在高集成化芯片出現(xiàn)之前，對于LED芯片技術的發(fā)展，很少有讓人“眼前一亮”的躍遷發(fā)展。

而在高集成化芯片革命之前，LED顯示行業(yè)的“內憂外患”早已存在。

在LED顯示達到高峰時刻，產業(yè)迅速“裂變”成為紅海，“價格戰(zhàn)”內卷，低技術者，拼接“極致成本”從品質到價格上的雙下滑戰(zhàn)略，保證自身擁有足以生存的能力；高技術者，擁有穩(wěn)定的技術擁護者，不愁客戶，但面臨行業(yè)過于內卷，也不得不讓利。

同時，美國對中國LED產品加征的關稅，已使出口單價同比上漲12%，“卷王”們也紛紛表示“壓力山大”。而在價格戰(zhàn)之上，在本次InfoComm China 2025，我們也見到了部分頭部企業(yè)的破局之法。

如洲明科技推出的星河UMini W0.9系列，采用共陰驅動技術，降低功耗，打造“冷屏”體驗，而其薄至1mm的星鉆系列Upanel AM，更能實現(xiàn)36℃體感冰屏；利亞德推出了NEW MG Micro 0.9冷屏系列，模組搭載超低功耗驅動IC，功耗較傳統(tǒng)SMD降低三倍；雷曼光電采用COB封裝技術和原創(chuàng)PSE節(jié)能冷屏技術，較同類型產品節(jié)能50%。

不得不說，低耗節(jié)能，是自LED顯示產業(yè)發(fā)展以來，持續(xù)不變的主題。但對于使用場景來看，我們還想看到更多產品展示上的“驚艷之舉”。

如果僅僅是功耗上的降低，我們不能稱之為一場“革命”。高集成化芯片，不僅僅可以極大實現(xiàn)功耗降低，還能從產品的穩(wěn)定性、設計的美觀性、性能的卓越性進行全面迭代化升級。從內而外，將芯片進行“脫胎換骨”式的變革與定義。芯片性能與結構的迭代，也將帶來后續(xù)LED產品更多的可能性。

何為高集成化芯片？在傳統(tǒng)的LED芯片中，通常采取分離式方案，由控制系統(tǒng)、恒流源IC、行掃描“IC三劍客”組成，“三劍合璧”才能點亮一塊LED顯示屏，任何一個環(huán)節(jié)錯誤，都將讓一塊LED無法正常點亮或者亮屏異常?！?/font>2023 Micro-LED產業(yè)技術洞察白皮書》數(shù)據表明，超過半數(shù)LED顯示屏故障源自信號傳輸鏈路的復雜性。

高集成化芯片融合了控制系統(tǒng)、恒流源IC、行掃描IC于一體，將所有性能融合在一塊小小的芯片上，既能輕松實現(xiàn)“芯片三劍客”的威能，且擁有更低延遲、更小功耗、更輕量化、美觀化、智能化的體驗。

據行業(yè)專家分析，高集成化芯片誕生與應用，實現(xiàn)了LED顯示行業(yè)至少三大價值的升維：其一，突破傳統(tǒng)技術路徑限制，采用集成架構實現(xiàn)能效提升；其二，通過算法優(yōu)化形成動態(tài)自適應調節(jié)系統(tǒng)，構建起行業(yè)領先的差異化競爭壁壘；其三，此次技術迭代不僅重塑了顯示控制領域的技術標準，更為行業(yè)數(shù)字化轉型提供了可復用的創(chuàng)新范式。

值得一提的是，隨著國際科技戰(zhàn)、貿易戰(zhàn)的加劇，任何一項底層技術的發(fā)展，都不可多得，LED芯片突破性的表現(xiàn)，也標志著國產顯示控制芯片已進入專業(yè)級應用深水區(qū)。讓中國在全球的LED顯示生態(tài)中，實現(xiàn)了“遙遙領先”。

盡管在這場LED顯示高集成芯片革命中，領航者們率先出發(fā)，但隨著市場發(fā)展與技術創(chuàng)新，后來者將不斷出現(xiàn)，唯有不斷進行技術的改進延伸，才能始終保持自己的引領者地位，對于在紅海拼搏的LED企業(yè)，也必然要首先脫離“卷王之爭”，依靠核心的創(chuàng)新技術應用，才能實現(xiàn)更長遠發(fā)展。

改進型技術常見，革命性技術則是數(shù)十年難遇，高集成芯片技術引領的行業(yè)變革，也才剛剛開始。一場技術的“聚變”革命，將會在行業(yè)內的企業(yè)進行裂變，實現(xiàn)快速發(fā)展。AI大數(shù)據的時代，集成化是大勢所趨，在有限的空間承載更多的內容，高集成化芯片走出了關鍵一步，未來的智能化延伸與拓展，值得我們期待與追蹤。